導電性樹脂ペースト

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995251660
Publication number (International publication number)：1997095652
Application date： Sep. 28, 1995
Publication date： Apr. 08, 1997
Summary：

【要約】【課題】ディスペンス塗布時の作業性に優れ、200°C以下、30秒以下の硬化条件で硬化でき、イオン性不純物の少ない導電性樹脂ペーストを得る。【解決手段】 (A)銀粉、(B)式(1)で示されるエポキシアクリレート樹脂、(C)式(2)で示される1分子内に2個のビニル基あるいは(メタ)アクリル基を有するシリコーン化合物、(D)有機過酸化物を必須成分とし、かつ全導電性樹脂ペースト中に銀粉(A)を60〜90重量%、式(1)で示されるエポキシアクリレート樹脂(B)を1〜20重量%、下記式(2)で示される1分子内に2個のビニル基あるいは(メタ)アクリル基を有するシリコーン化合物(C)を1〜20重量%、有機過酸化物(D)を0.05〜4重量%含む導電性樹脂ペースト。【化1】【化2】

Claim (excerpt)：

(A)銀粉、(B)式(1)で示されるエポキシアクリレート樹脂、(C)式(2)で示される1分子内に2個のビニル基あるいは(メタ)アクリル基を有するシリコーン化合物、(D)有機過酸化物を必須成分とし、かつ全導電性樹脂ペースト中に銀粉(A)を60〜90重量%、式(1)で示されるエポキシアクリレート樹脂(B)を1〜20重量%、式(2)で示される1分子内に2個のビニル基あるいは(メタ)アクリル基を有するシリコーン化合物(C)を1〜20重量%、有機過酸化物(D)を0.05〜4重量%含むことを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】【化2】

IPC (5)：

C09J 9/02 JAS , C08F299/02 MRV , C09J 4/02 JBT , H01B 1/22 , H01L 21/52

FI (5)：

C09J 9/02 JAS , C08F299/02 MRV , C09J 4/02 JBT , H01B 1/22 A , H01L 21/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開平4-277585
導電性樹脂ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-320053 Applicant：住友ベークライト株式会社
特開平4-277585

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