放熱板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長谷川曉司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999230357
Publication number (International publication number)：2001039777
Application date： Aug. 17, 1999
Publication date： Feb. 13, 2001
Summary：

【要約】【課題】軽量で薄く、熱伝導率の高い放熱板を提供する。【解決手段】炭素短繊維強化炭素複合材からなり、厚さが1mm以下であって、該厚さ方向をz軸とし、z軸に垂直な平面内で最も熱伝導率が高い方向をx軸、x軸と同一平面内で且つ垂直な方向をy軸としたとき、x軸、y軸及びz軸の各方向の熱伝導率が10W/mK以上であり、且つ引張強度が8Kg/mm2以上であることを特徴とする放熱板。

Claim (excerpt)：

炭素短繊維強化炭素複合材からなり、厚さが1mm以下であって、該厚さ方向をz軸とし、z軸に垂直な平面内で最も熱伝導率が高い方向をx軸、x軸と同一平面内で且つ垂直な方向をy軸としたとき、x軸、y軸及びz軸の各方向の熱伝導率が10W/mK以上であり、且つ引張強度が8Kg/mm2以上であることを特徴とする放熱板。

IPC (2)：

C04B 35/83 , C08J 5/04

FI (2)：

C04B 35/52 E , C08J 5/04

F-Term (16)：

4F072AA02 , 4F072AA07 , 4F072AB10 , 4F072AD11 , 4F072AD13 , 4F072AH02 , 4F072AJ11 , 4F072AK05 , 4F072AL09 , 4F072AL17 , 4G032AA09 , 4G032AA52 , 4G032BA04 , 4G032GA06 , 4G032GA11 , 4G032GA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

半導体装置用放熱部材及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-219191 Applicant：古河電気工業株式会社
炭素繊維強化炭素複合材とその製造方法及びそれを用いた摺動材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-270504 Applicant：三菱化成株式会社
半導体パッケージ用の熱伝プレート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-303450 Applicant：東燃株式会社, 京セラ株式会社

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