Pat

J-GLOBAL ID：200903052466335610

プリント配線板および多層プリント配線板

Inventor： 礒部 善朗
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997343144
Publication number (International publication number)：1999177191
Application date： Dec. 12, 1997
Publication date： Jul. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】 部品実装時のプリント配線板の反りやねじれを防止することができ、電子部品の実装性を向上させることができるプリント配線板および多層プリント配線板を得る。【解決手段】 配線パターンが形成された本体部分12と、本体部分12の外周縁部に設けられ、配線パターンが形成されていない捨て板部分13とを有するプリント配線板において、部品実装時の搬送方向と垂直な辺の捨て板部分13aに、ベタパターン15が形成され、部品実装時の搬送方向と平行な辺の捨て板部分13bに、複数に分割されたダミーパターン14が形成されている。

Claim (excerpt)：

製品部分である配線パターンが形成された本体部分と、上記本体部分の外周縁部に設けられ、製品外である捨て板部分とを有するプリント配線板において、部品実装時の搬送方向と垂直な辺の上記捨て板部分に、ベタパターンが形成され、部品実装時の搬送方向と平行な辺の上記捨て板部分に、複数に分割されたダミーパターンが形成されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (3)：

H05K 1/02 J ,  H05K 1/02 G ,  H05K 3/46 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• プリント配線基板のダミーパターン
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-184345   Applicant：シャープ株式会社
• プリント回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-026675   Applicant：松下電器産業株式会社