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J-GLOBAL ID:200903052478468097

光素子モジュールの組立装置および組立方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡本 啓三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995229525
Publication number (International publication number):1997073027
Application date: Sep. 06, 1995
Publication date: Mar. 18, 1997
Summary:
【要約】【課題】光素子のパッケージの搭載と、光素子と光ファイバの結合などを行うための光素子モジュールの組立装置に関し、構造の簡素化を図り、部品の組立マーカが不要で、モジュール組立のスループットを向上すること。【解決手段】光素子モジュールを構成する光ファイバ20、パッケージ21、基板24を含む複数の部材を載置する部品載置台9と、前記部材の位置を調整するための位置決め台10と、前記複数の部材を載置して組み立てるための組立台11と、予め定められた方向から前記光ファイバ20を前記組立台11上の前記基板24の上に挿入して載置するためのファイバ挿入ステージ12と、前記部品載置台9、前記位置決め台10、前記組立台11,前記ファイバ挿入ステージ12の相互間で前記複数の部材を吸着搬送するためのコレット2,3,4,13とを含む。
Claim (excerpt):
光素子モジュールを構成する光ファイバ、基板を含む複数の部材を載置する部品載置台と、前記部材の位置を調整するための位置決め台と、前記複数の部材を載置して組み立てるための組立台と、予め定められた方向から前記光ファイバを前記組立台上の前記基板の上に挿入して載置するためのファイバ挿入ステージと、前記部品載置台、前記位置決め台、前記組立台、ファイバ挿入ステージの相互間で前記複数の部材を吸着搬送するためのコレットとを有することを特徴とする光素子モジュールの組立装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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