研磨装置および研磨方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：森道雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996127999
Publication number (International publication number)：1997309065
Application date： May. 23, 1996
Publication date： Dec. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】研磨パッドの目詰まりの進行を抑え、長期間にわたってウエハの研磨速度を安定させることができる研磨装置および研磨方法を提供する。【解決手段】ウエハの外周部にリテーナを有する研磨装置であって、このリテーナの研磨パッドと対向する面に、複数の高硬度の凸部17が設けられ、その高硬度の凸部17と凸部17の間の凹部がその凸部に比べて低硬度の材料18で埋められている研磨装置。この研磨装置を用い、リテーナの上面がウエハ上面より0mm以上0.1mm以下の範囲内で高くなる条件でウエハを研磨する研磨方法。

Claim (excerpt)：

試料台に保持されたウエハに研磨パッドを押し当て、ウエハと研磨パッドの間に研磨スラリーを供給し、試料台および/または研磨パッドを回転させることによりウエハを研磨する研磨装置であって、試料台のウエハが載置される部分の外周部にリテーナを備え、前記リテーナの研磨パッドと対向する面に、研磨パッドの材質より高硬度の複数の凸部が設けられ、その高硬度の凸部と凸部の間の凹部がその凸部に比べて低硬度の材料で埋められていることを特徴とするウエハの研磨装置。

IPC (3)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

FI (3)：

B24B 37/04 E , H01L 21/304 321 E , H01L 21/304 321 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

特開昭63-283859
特開平4-343658
特開昭57-149158

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