パッドコンディショナー及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：福森久夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994127330
Publication number (International publication number)：1995328937
Application date： Jun. 09, 1994
Publication date： Dec. 19, 1995
Summary：

【要約】【効果】高純度でパッド表面の調整作用が長期間安定で安価なパッドコンディショナーが得られる。この結果、パッドコンディショナーからの金属汚染の無い半導体ウエハ研磨を、コスト増や生産性の低下を招くこと無く、実現することが可能となる。【構成】平坦な表面に複数の溝等を形成した焼結体からなり、焼結体が炭化ケイ素(グラファイト)からなり、その表面に焼結体からの金属不純物の混入を防止するための、CVDにより形成された多結晶炭化ケイ素膜またはダイヤモンドで覆われていることを特徴とする。炭化ケイ素焼結体もしくはグラファイト焼結体の一表面を平坦にする工程と、前記表面に複数の溝もしくは穴を形成する工程と、前記焼結体表面全体に化学的気相成長法で多結晶炭化ケイ素膜を形成する工程を有することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

平坦な表面に複数の溝もしくは穴を形成した焼結体からなる研磨用のパッドコンディショナーにおいて、前記焼結体が炭化ケイ素もしくはグラファイトからなり、前記焼結体の表面が、前記焼結体からの金属不純物の混入を防止するための多結晶炭化ケイ素膜またはダイヤモンドで覆われていることを特徴とするパッドコンディショナー。

IPC (3)：

B24D 18/00 , B24D 3/00 310 , B24D 3/00 340

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

半導体装置の平坦化方法及び平坦化装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-112091 Applicant：スピードファム株式会社
研磨布の表面処理方法および研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-045826 Applicant：日本電気株式会社
研磨工具とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-344247 Applicant：セイコー電子工業株式会社

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Cited by examiner (1)

半導体装置の平坦化方法及び平坦化装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-112091 Applicant：スピードファム株式会社

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