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J-GLOBAL ID：200903052523285896

セラミック回路基板の構造及びその製造方法

Inventor： 林 浩昭
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994240182
Publication number (International publication number)：1996107255
Application date： Oct. 04, 1994
Publication date： Apr. 23, 1996
Summary：

【要約】【目的】 周囲に一体的に設けた余白部A1,A2を切り離して製造されるセラミック回路基板A0において、その表面に対するプリント回路の形成、又はこのプリント回路の検査に際して、セラミック回路基板を位置決めするときに、セラミック回路基板の表面側に欠けが発生することを防止する。【構成】 前記セラミック回路基板A0の全周囲における各側面A0a,A0b,A0c,A0dを、セラミック回路基板の表面に対して僅かな角度だけ外向きに傾斜する傾斜面に形成する。

Claim (excerpt)：

表面に、プリント回路を、グレーズ層を介して形成するか、又はグレーズ層を介することなく形成して成るセラミック回路基板において、このセラミック回路基板における全周囲の側面を、当該セラミック回路基板の表面に対して僅かな角度だけ外向きに傾斜する傾斜面に形成することを特徴とするセラミック回路基板の構造。

IPC (3)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-053992
  
• 電子部品用セラミツク製絶縁基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-281390   Applicant：ローム株式会社