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J-GLOBAL ID：200903052585780486

導電性微粒子および異方導電材料

Inventor： 武智 昌裕 ,  棡葉 正春
Applicant, Patent owner： 積水化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002329892
Publication number (International publication number)：2004165019
Application date： Nov. 13, 2002
Publication date： Jun. 10, 2004
Summary：

【課題】金属メッキ層と樹脂微粒子(芯材粒子)との密着性が優れ、圧着時や単粒子化工程において圧縮荷重などの物理的応力が負荷されてもメッキ剥離やメッキ破壊を生じにくく、したがって長期間にわたって優れた導通信頼性を発現する異方導電材料を得ることができる導電性微粒子、および、上記導電性微粒子を用いた異方導電材料を提供する。【解決手段】樹脂微粒子の表面に金属メッキ層が形成されてなる導電性微粒子であって、上記金属メッキ層が、リン1〜10重量%およびコバルト0.1〜5重量%を含有している導電性微粒子、金属メッキ層がニッケルメッキ層である上記導電性微粒子、さらに表面に金メッキ層が形成されてなる上記導電性微粒子、および、樹脂微粒子が、平均粒子径が0.5〜100μmであり、粒子径の変動係数(Cv値)が10%以下であり、かつ、10%K値が1000〜15000MPaである上記導電性微粒子、ならびに、上記導電性微粒子を用いて作製されている異方導電材料。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

樹脂微粒子の表面に金属メッキ層が形成されてなる導電性微粒子であって、上記金属メッキ層が、リン1〜10重量%およびコバルト0.1〜5重量%を含有していることを特徴とする導電性微粒子。

IPC (7)：

H01B1/00 ,  C22C19/03 ,  C23C18/31 ,  C23C18/50 ,  C23C18/52 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01

FI (8)：

H01B1/00 C ,  C22C19/03 G ,  C23C18/31 A ,  C23C18/50 ,  C23C18/52 B ,  H01B1/22 Z ,  H01R11/01 501A ,  H01R11/01 501E

F-Term (33)：

4K018BA20 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC24 ,  4K018BD10 ,  4K018KA33 ,  4K022AA13 ,  4K022AA19 ,  4K022AA21 ,  4K022AA22 ,  4K022AA23 ,  4K022AA35 ,  4K022AA41 ,  4K022BA03 ,  4K022BA06 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022BA31 ,  4K022BA32 ,  4K022BA36 ,  4K022CA02 ,  4K022CA06 ,  4K022CA16 ,  4K022CA18 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4K022DB02 ,  4K022DB29 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02 ,  5G301DD03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-190204
  
• 被覆銅粉
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-260964   Applicant：三井金属鉱業株式会社