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J-GLOBAL ID:200903052598494571

異方性導電体とその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大西 孝治 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997212578
Publication number (International publication number):1999040226
Application date: Jul. 22, 1997
Publication date: Feb. 12, 1999
Summary:
【要約】【目的】 異方性導電体の導電体部の狭ピッチ化を図る。【構成】 本発明に係る異方性導電体100は、弾力性と絶縁性とを備えた熱硬化性接着剤を硬化させてなる絶縁部150と、この絶縁部150の中に略一方向に略所定の間隔で離散的に複数配置された略短冊状の金属箔による導電体部110とを有し、且つその導電体部110の長手方向の両端110a、110bが前記絶縁部150の端部に露出されている。
Claim (excerpt):
弾力性と絶縁性とを備えた熱硬化性接着剤を硬化させてなる絶縁部と、この絶縁部の中に略一方向に略所定の間隔で離散的に複数配置された略短冊状の金属箔による導電体部とを有し、且つその導電体部の長手方向の両端が前記絶縁部の端部に露出されていることを特徴とした異方性導電体。
IPC (2):
H01R 11/01 ,  H01R 43/00
FI (2):
H01R 11/01 K ,  H01R 43/00 H
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
  • 特開平3-208273
  • 圧接型コネクターの製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-176296   Applicant:信越ポリマー株式会社
  • 特開昭61-243611
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Cited by examiner (8)
  • 特開平3-208273
  • 圧接型コネクターの製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-176296   Applicant:信越ポリマー株式会社
  • 特開昭61-243611
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