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J-GLOBAL ID：200903052610968568

配線基板及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器

Inventor： 大槻 哲也 ,  黒沢 弘文 ,  三木 浩
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (3)： 井上 一 ,  布施 行夫 ,  大渕 美千栄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003055641
Publication number (International publication number)：2004266130
Application date： Mar. 03, 2003
Publication date： Sep. 24, 2004
Summary：

【課題】本発明の目的は、信頼性の高い配線基板を簡単に製造することにある。【解決手段】熱硬化性樹脂前駆体により受理層10を形成する。受理層10上に、導電性微粒子を含む分散液により、配線層14を形成する。熱硬化性樹脂前駆体を硬化反応させ、導電性微粒子を相互に結合させる熱を、受理層10及び配線層14に供給する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

熱硬化性樹脂前駆体により受理層を形成すること、 前記受理層上に、導電性微粒子を含む分散液により、配線層を形成すること、及び、 前記熱硬化性樹脂前駆体を硬化反応させ、前記導電性微粒子を相互に結合させる熱を、前記受理層及び前記配線層に供給すること、 を含む配線基板の製造方法。

IPC (3)：

H01L23/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10

FI (3)：

H01L23/12 N ,  H05K1/03 610P ,  H05K3/10 D

F-Term (11)：

5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA39 ,  5E343BB23 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD13 ,  5E343ER33 ,  5E343GG02 ,  5E343GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 部分めっき方法及び樹脂部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-054808   Applicant：日本ゼオン株式会社
• 回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-063198   Applicant：株式会社村田製作所
• 導電性積層体及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-026462   Applicant：凸版印刷株式会社