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J-GLOBAL ID：200903007027228402

回路基板の製造方法

Inventor：
阪田 智則

About 阪田 智則


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Agent (1)： 小柴 雅昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002063198
Publication number (International publication number)：2003264361
Application date： Mar. 08, 2002
Publication date： Sep. 19, 2003
Summary：
【要約】【課題】 絶縁層に対して段差が生じない状態で配線導体を形成することができるとともに、配線導体の形成のためのエッチングなどによるパターニング工程を省略することができる、回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 基体1上に感光性樹脂膜2を形成し、感光性樹脂膜2をプリベークして、絶縁層3とし、このプリベーク後の絶縁層3に露光および現像処理を施して、ネガパターン部8を形成し、ネガパターン部8に有機金属および/または金属超微粒子を含む流動体9を流し込み、その後、ポストベーク工程を実施して、ポストベーク後の絶縁層12を得るとともに、金属含有流動体9を焼結させて配線導体13を得る。
Claim (excerpt)：
露光および現像処理を施してパターニングされた感光性樹脂からなる絶縁層が形成された基体を作製する工程と、前記絶縁層のネガパターン部に、有機金属および/または金属超微粒子を導入する工程と、前記ネガパターン部にある前記有機金属および/または金属超微粒子を焼結させて配線導体を形成する工程とを備える、回路基板の製造方法。
IPC (3)：
H05K 3/10 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46
FI (4)：
H05K 3/10 E ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 C
F-Term (45)：
4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC20 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351DD52 ,  4E351GG20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343BB02 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB72 ,  5E343CC63 ,  5E343DD20 ,  5E343ER12 ,  5E343ER18 ,  5E343ER35 ,  5E343FF04 ,  5E343FF05 ,  5E343GG20 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC52 ,  5E346DD03 ,  5E346DD34 ,  5E346EE32 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH21
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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