光結合回路及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：後藤洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996118645
Publication number (International publication number)：1997304663
Application date： May. 14, 1996
Publication date： Nov. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】光結合回路の量産化を簡便な工程により図り、ウェハ内において安定した高さ方向の基準面を形成し、発光素子の放熱を十分に行う。【解決手段】下部クラッド層2,3、コア層5、上部クラッド層4の光導波路形成層からなる光導波路と、光導波路形成層の一部分を除去し形成した光素子搭載部を有し、露出した導波路端面と光素子搭載部に搭載された光素子を光学的に結合させる光結合回路において、光導波路形成層の間に少なくとも1層の薄膜6を挿入し、かつ、光素子搭載部分の薄膜が除去された部分6aを設ける。

Claim (excerpt)：

下部クラッド層、コア層、上部クラッド層の光導波路形成層からなる光導波路と、該光導波路形成層の一部分を除去し形成した光素子搭載部を有し、露出した導波路端面と該光素子搭載部に搭載された光素子を光学的に結合させる光結合回路において、前記光導波路形成層の間に少なくとも1層の薄膜が挿入され、かつ、前記光素子搭載部分において該薄膜の一部が除去されていることを特徴とする光素子と光導波路の光結合回路。

IPC (4)：

G02B 6/42 , G02B 6/30 , H01L 31/0232 , H01S 3/18

FI (4)：

G02B 6/42 , G02B 6/30 , H01S 3/18 , H01L 31/02 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

光デバイスの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-136351 Applicant：日本電気株式会社
特開平1-198706
特開平2-244104

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