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J-GLOBAL ID:200903052688111787
基板処理装置
Inventor:
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,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994277836
Publication number (International publication number):1996153765
Application date: Nov. 11, 1994
Publication date: Jun. 11, 1996
Summary:
【要約】【目的】 フローが異なる複数の基板を連続的に処理する場合であっても、基板処理部を効率的に利用して基板処理におけるスループットの向上を図ることができる基板処理装置。【構成】 コントローラ50で算出された最小待機サイクルが先投入基板の所定の処理手順の実行に必要な循環搬送の回数に対応する標準待機サイクル未満の場合に、搬送ロボット10による後投入の基板の最初の循環搬送を、先投入の基板の循環搬送の後、最小待機サイクル以上で標準待機サイクル未満の範囲内で遅延させるので、先投入の基板と後投入の基板とが異なる手順で処理される場合であっても、先投入の基板の処理の終了を待たずに後投入の基板の処理を開始することができ、基板処理部AH、CP1、CP2、HP1〜HP3、SC、SDを効率的に利用して基板処理におけるスループットの向上を図ることができる。
Claim (excerpt):
所定の処理手順に従って複数の基板を順次に循環搬送し、複数の処理部によって各基板の処理を行わせる基板処理装置において、前記複数の基板中に含まれる第1の基板と、当該第1の基板の後に循環搬送すべき第2の基板とのそれぞれについて行うべき処理手順が異なる場合に、前記第1の基板の循環搬送による処理が完了する前に前記第2の基板の循環搬送よる処理を開始させる搬送制御手段を備え、前記第2の基板の循環搬送による処理の開始時点は、前記第1と第2の基板が干渉しない範囲に定められていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (4):
H01L 21/68
, B23Q 7/14
, B23Q 41/02
, H01L 21/027
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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特開平4-113612
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真空処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-029159
Applicant:株式会社日立製作所
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