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J-GLOBAL ID：200903052698130062

カートリッジ型サーバユニットおよび該サーバユニット搭載用筐体

Inventor： 渡邊 誠 ,  矢作 孝之 ,  泉 信也 ,  鹿村 直弥 ,  天池 健 ,  許 先明
Applicant, Patent owner： トラストガード株式会社 ,  株式会社インターネット総合研究所 ,  許 先明
Agent (1)： 住吉 多喜男 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000219367
Publication number (International publication number)：2002032153
Application date： Jul. 19, 2000
Publication date： Jan. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】 サーバユニット搭載用筐体に多数のサーバユニットを搭載できるとともに、効率よく冷却できる構造を有するサーバユニットを提供する。【解決手段】 CPUおよび主記憶装置を搭載し外部から定電圧の電力の供給を受けてコンピュータとして働く機能を有するサーバ装置用プリント配線基板31と、配線基板31に支持された放熱板33と、配線基板31を支持する前面パネル35とからなるカートリッジ型サーバユニット3において、サーバユニット3の設置時に配線基板31の平面が垂直に設置されるように前面パネル35が配線基板31を支持し、放熱板33の一部が配線基板31に搭載された発熱量の多い構成要素に熱伝導手段を介して接触しておりこの接触個所から放熱板の他の個所に熱を伝達するヒートパイプ331を設けた。

Claim (excerpt)：

演算処理装置(CPU)および主記憶装置を搭載し外部から定電圧の電力の供給を受けてコンピュータとして働く機能を有するサーバ装置用プリント配線基板と、該サーバ装置用プリント配線基板に支持された放熱板と、前記サーバ装置用プリント配線基板を支持する前面パネルとからなるカートリッジ型サーバユニットにおいて、サーバユニットの設置時に前記サーバ装置用プリント配線基板の平面が垂直に設置されるように前記前面パネルが前記サーバ装置用プリント配線基板を支持し、前記放熱板の一部がサーバ装置用プリント配線基板に搭載された発熱量の多い構成要素に熱伝導手段を介して接触しておりこの接触個所から放熱板の他の個所に熱を伝達する熱伝達手段を設けたことを特徴とするカートリッジ型サーバユニット。

IPC (3)：

G06F 1/20 ,  G06F 1/16 ,  H05K 5/02

FI (3)：

H05K 5/02 Z ,  G06F 1/00 360 C ,  G06F 1/00 312 M

F-Term (3)：

4E360AB16 ,  4E360GA24 ,  4E360GB43

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 情報処理装置、その部品配置方法及びヒートシンク
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-182024   Applicant：株式会社日立製作所