固体撮像装置およびその製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (5)：小栗昌平 , 本多弘徳 , 市川利光 , 高松猛 , 濱田百合子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003285132
Publication number (International publication number)：2005056998
Application date： Aug. 01, 2003
Publication date： Mar. 03, 2005
Summary：

【課題】製造が容易でかつ信頼性の高い固体撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】固体撮像素子を形成してなる半導体基板100と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板表面に装着された透光性部材200と、前記半導体基板の前記固体撮像素子に接続された外部接続端子を具備し、前記受光領域表面から前記透光性部材表面までの距離を0.5mm以上とする。また本発明の方法では、半導体基板表面に複数の固体撮像素子を形成し、前記固体撮像素子の各受光領域に対向して空隙をもつように、前記半導体基板表面に透光性部材を接合し、前記接合工程で得られた接合体を、固体撮像素子ごとに分離する。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

固体撮像素子を形成してなる半導体基板と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板表面に装着された透光性部材と、前記固体撮像素子に接続された外部接続端子とを具備し、前記受光領域表面から前記透光性部材表面までの距離が0.5mm以上である固体撮像装置。

IPC (2)：

H01L27/14 , H04N5/335

FI (2)：

H01L27/14 D , H04N5/335 U

F-Term (26)：

4M118AA08 , 4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118CA03 , 4M118CA32 , 4M118CB14 , 4M118EA01 , 4M118FA06 , 4M118FA26 , 4M118FA35 , 4M118GB11 , 4M118GC08 , 4M118GD03 , 4M118GD04 , 4M118HA02 , 4M118HA11 , 4M118HA20 , 4M118HA23 , 4M118HA24 , 4M118HA30 , 5C024CX41 , 5C024CY47 , 5C024EX43 , 5C024GX01 , 5C024GY01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

固体撮像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-349016 Applicant：オリンパス光学工業株式会社

Cited by examiner (6)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-222340 Applicant：京セラ株式会社
固体撮像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-349016 Applicant：オリンパス光学工業株式会社
光半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-322659 Applicant：京セラ株式会社

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