微小機械およびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中村純之助 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997067598
Publication number (International publication number)：1998261806
Application date： Mar. 21, 1997
Publication date： Sep. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】可動部が固定部に接触した際の付着、可動部がベンディングを受けた際の破壊、可動部が薬品やガスで処理された際の粒界腐食や粒界割れ等の問題を解決する。【解決手段】可動部311が単結晶シリコンで、固定部(基板300)には可動部が固定部に接触する際の接触面積を低減する凸部307が設けられている微小機械。上記凸部が、可動部の底部表面が固定部の最外表面と接触する際に、その接触面積を低減することにより、付着する傾向を低減する。また可動部の底面と上面が凸凹のない平坦な面で形成されるので、可動部がベンディングを受けた際の応力集中による破損を低減できる。また可動部に粒界が無く、転位や欠陥の少ない単結晶シリコンで形成されるので、可動部が外力でベンディングを受けた際の応力集中による破損を低減し、かつ可動部が薬品やガスで処理された際の粒界腐食や粒界割れを免れることができる。

Claim (excerpt)：

可動部と、前記可動部に対向する固定部を有する微小機械において、前記可動部が単結晶シリコンであって、前記固定部には、前記可動部が前記固定部に接触する際の接触面積を低減せしめる凸部が設けられていることを特徴とする微小機械。

IPC (3)：

H01L 29/84 , G01P 15/12 , H01L 27/12

FI (3)：

H01L 29/84 Z , G01P 15/12 , H01L 27/12 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平3-049267
半導体加速度センサのストッパーの形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-160356 Applicant：セイコー電子工業株式会社
エッチング工程およびこれを用いた静電マイクロスイッチ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-052548 Applicant：キヤノン株式会社

Show all

Return to Previous Page