半導体封止用樹脂組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994188455
Publication number (International publication number)：1996053604
Application date： Aug. 10, 1994
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：

【要約】【構成】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及びカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物において、該カーボンブラックの平均粒子径が10〜100nm、Bruauer-Emmett-Telle法による比表面積が50〜500m2/g、PH値が6.5〜8.5であり、かつ該カーボンブラックを全樹脂組成物中に0.05〜1.0重量%含む半導体封止用樹脂組成物。【効果】半導体パッケージの均一な黒色度が得られ、成形時のゲートづまりの抑制、半導体素子上の局所的な電気絶縁性不良の抑制等に効果的である。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及びカーボンブラックを必須成分とする樹脂組成物において、該カーボンブラックの平均粒子径が10〜100nm、Bruauer-Emmett-Telle法による比表面積が50〜500m2/g、PH値が6.5〜8.5であり、かつ該カーボンブラックを全樹脂組成物中に0.05〜1.0重量%含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 NKV , C08K 3/04 KAB , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-232755 Applicant：東芝ケミカル株式会社
特開昭54-112952
特開平2-245055

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