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J-GLOBAL ID：200903052762175024

相転移物質封入マイクロカプセルを用いた熱絶縁コーティング及びその方法

Inventor： ブライアント,イボンヌ・ジー ,  コルビン,デイビッド・ピー ,  ドリスコール,ジョン・シー ,  マリガン,ジェイムズ・シー
Applicant, Patent owner： トライアングル・リサーチ・アンド・ディベロップメント・コーポレイション
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1999541439
Publication number (International publication number)：2001519968
Application date： Feb. 13, 1998
Publication date： Oct. 23, 2001
Summary：

【要約】基板に加えられた瞬間的な熱と熱インパルスの何れか一方、又はその両方を直前に吸収し、蓄積し、それに続いて熱輻射により除去することによって、基板を繰り返される瞬間的な熱、熱インパルス、又はその両方から絶縁化する方法。本発明の方法によれば、接触してエネルギー吸収をする関係にある基板上にコーティング(10)が施される。前記コーティング(10)はベース物質(20)とベース物質内に分散させた多数のマイクロカプセル(30)とを含んでいるものである。前記マイクロカプセル(30)は熱エネルギーを吸収する物質(40)、例えば、パラフィン族炭化水素又はプラスチック結晶のような相転移物質を含有している。本発明によって上述のコーティングとして作用する製造物が生み出すことができる。

Claim (excerpt)：

航空機の外被、電子部品、発泡体、路面、コンクリート、アスファルト、橋梁構造物、及び建築資材からなる群より選択される基板と、 前記基板表面の少なくとも一部を覆うコーティングとから本質的になる物品であって、 前記コーティングは、 ポリマーバインダーと 前記ポリマーバインダー中に前記ポリマーバインダーによって周囲を取り囲むように全体に渡って分散させ、かつ、沈められた多数のマイクロカプセルからなり、前記マイクロカプセルは、相転移物質及びプラスチック結晶からなる群より選択される温度安定化手段を含み、 繰返し熱勾配及び熱インパルスに対して高絶縁特性を有する物品。

IPC (6)：

H01B 3/44 ,  B32B 27/20 ,  C09D 5/25 ,  C09D201/00 ,  H01B 3/30 ,  H01B 3/46

FI (6)：

H01B 3/44 P ,  B32B 27/20 Z ,  C09D 5/25 ,  C09D201/00 ,  H01B 3/30 B ,  H01B 3/46 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 建物、器具及び織物用の熱バリア
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平7-527813   Applicant：ゲイトウェイ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
• 低密度積層断熱材およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-151560   Applicant：大阪瓦斯株式会社