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J-GLOBAL ID：200903052793187977

高熱伝導性材料及びその製造方法、床暖房システム

Inventor： 岸本 隆 ,  鶴来 充啓 ,  岩本 成正 ,  宮田 真
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996214633
Publication number (International publication number)：1998060287
Application date： Aug. 14, 1996
Publication date： Mar. 03, 1998
Summary：

【要約】【課題】 少ないフィラーの添加で効率的に熱伝導率を高めることができる高熱伝導性材料を提供する。【解決手段】 金属以外の材料を主材とする基材1に、基材1より高い熱伝導率を有すると共に大きなアスペクト比を有するフィラー2を混合分散させる。フィラーとしてこのようにアスペクト比の大きいフィラー2を用いると、基材1中におけるフィラー2間の平均距離が小さくなり、フィラー2による熱伝導が効率的に行なわれるようになる。

Claim (excerpt)：

金属以外の材料を主材とする基材に、基材より高い熱伝導率を有すると共に大きなアスペクト比を有するフィラーを混合分散させて成ることを特徴とする高熱伝導性材料。

IPC (16)：

C08L101/00 ,  B29C 47/00 ,  C08J 5/10 CES ,  C08K 3/00 KAA ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 KAB ,  C08K 3/22 KAE ,  C08K 3/26 KAF ,  C08K 3/34 KAH ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/00 KAJ ,  C08K 7/06 KCJ ,  C08L 23/00 LCW ,  C08L 91/06 LSJ ,  E04F 15/18 ,  H05B 3/20 345

FI (16)：

C08L101/00 ,  B29C 47/00 ,  C08J 5/10 CES ,  C08K 3/00 KAA ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 KAB ,  C08K 3/22 KAE ,  C08K 3/26 KAF ,  C08K 3/34 KAH ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/00 KAJ ,  C08K 7/06 KCJ ,  C08L 23/00 LCW ,  C08L 91/06 LSJ ,  E04F 15/18 X ,  H05B 3/20 345

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-072377
  
• 特開昭58-122959
  
• 高熱伝導性複合充填材及び高熱伝導性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-339672   Applicant：大塚化学株式会社