プリント配線板の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997190796
Publication number (International publication number)：1998126040
Application date： Jul. 16, 1997
Publication date： May. 15, 1998
Summary：

【要約】【課題】複数枚の基板を同時に粗化処理した場合でも良好な粗化面を形成し、ピール強度の低下を防止できるプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散してなる無電解めっき用接着剤層を基板上に形成し、これを酸あるいは酸化剤の粗化液に浸漬して粗化した後、無電解めっきを施して導体回路を形成するプリント配線板の製造方法において、前記接着剤層表面を粗化する際に、無電解めっき用接着剤層が形成された前記基板を、粗化液に浸漬して揺動させることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。

Claim (excerpt)：

酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散してなる無電解めっき用接着剤層を基板上に形成し、これを酸あるいは酸化剤からなる粗化液に浸漬して接着剤層表面を粗化した後、無電解めっきを施すプリント配線板の製造方法において、前記接着剤層表面を粗化する際に、無電解めっき用接着剤層が形成された前記基板を、粗化液に浸漬して揺動させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

多層プリント配線板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-347680 Applicant：イビデン株式会社
特開平1-194388
特開平4-304695

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