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J-GLOBAL ID：200903052935084933

研削量制御システム及びその方法

Inventor：
屋鋪 博

About 屋鋪 博

, 
山谷 昭彦

About 山谷 昭彦


Applicant, Patent owner：
スピードファム・アイペック株式会社

About スピードファム・アイペック株式会社


Agent (1)： 塚原 孝和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998297044
Publication number (International publication number)：2000127031
Application date： Oct. 19, 1998
Publication date： May. 09, 2000
Summary：
【要約】【課題】 ワークピース板厚のバラツキや砥石の摩耗に因る研削不足量を補正量として再加工や次研削にフィードバックすることにより、研削作業の効率と板厚精度との向上を図った研削量制御システム及びその方法を提供する。【解決手段】 両面研削装置1による磁気ディスク基板Wの研削時にマグネスケール4から出力される上定盤13下降量を示す検出信号SMSが基準下降量値に一致すると、制御装置7が両面研削装置1を停止させ、磁気ディスク基板Wの板厚をエアーマイクロ測定器6に測定させる。そして、エアーマイクロ測定器6からの板厚信号SAMが示す板厚と基準板厚値との差が許容誤差範囲を超えていると、制御装置7が磁気ディスク基板Wの再加工を両面研削装置1に指示する。そして、検出信号SMSが上記基準下降量値と誤差値との和である加算下降量値を示すと、制御装置7が両面研削装置1を停止させる。また、再加工終了後に、次研削の磁気ディスク基板Wに対する上定盤13の基準下降量値を加算下降量値に補正する。
Claim (excerpt)：
下面に砥石を有した上定盤と上面に砥石を有した下定盤とを、ワークピースを挟んだ状態で回転させることにより、上記ワークピースの両面を研削する両面研削装置と、上記両面研削装置の研削作業時における上記上定盤の下降量を検出して、その下降量を示す検出信号を出力する研削量検出装置と、上記両面研削装置による研削後のワークピースの板厚を測定して、その板厚信号を出力する板厚測定装置と、上記研削量検出装置からの検出信号が予め定められた基準下降量値を示したときに、両面研削装置を停止させると共に、上記板厚測定装置に当該ワークピースの板厚を測定させ、板厚測定装置からの板厚信号が示す板厚の誤差値が予め設定した許容誤差範囲を超えているときに、上記両面研削装置を再作動して上記ワークピースを再研削加工させ、研削量検出装置からの検出信号が上記基準下降量値と誤差値との和である加算下降量値を示したときに、両面研削装置を停止させる制御装置とを具備することを特徴とする研削量制御システム。
IPC (2)：
B24B 37/04 ,  B24B 7/17
FI (3)：
B24B 37/04 D ,  B24B 37/04 K ,  B24B 7/17 Z
F-Term (22)：
3C043BC07 ,  3C043CC04 ,  3C043CC11 ,  3C043DD04 ,  3C043DD05 ,  3C043DD12 ,  3C058AA04 ,  3C058AA09 ,  3C058AB03 ,  3C058AB08 ,  3C058AC02 ,  3C058BA02 ,  3C058BA07 ,  3C058BB03 ,  3C058BB06 ,  3C058BB09 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA06 ,  3C058DA09 ,  3C058DA18
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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