膜厚検査方法および膜厚検査機能付き研磨装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三品岩男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997270909
Publication number (International publication number)：1999104960
Application date： Oct. 03, 1997
Publication date： Apr. 20, 1999
Summary：

【要約】【課題】下層に回路パターンが形成された半導体基板の最上層の膜厚を、精度よく測定することのできる膜厚検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】複数の層を積層することにより、予め定められたチップ領域5に所望の配線パターンが形成された半導体基板1の最表層の膜厚を光学的に検出する際に、半導体基板1上のチップ領域5を除いた領域61、62、63、64等を選択して、この領域に光を照射し、光学的に膜厚を検出する。

Claim (excerpt)：

複数の層を積層することにより、予め定められたチップ領域に所望の配線パターンが形成された半導体基板の最表層の膜厚を光学的に検出する膜厚検査方法であって、前記半導体基板上のチップ領域を除いた領域を選択して、この領域に光を照射し、光学的に膜厚を検出することを特徴とする膜厚検査方法。

IPC (3)：

B24B 49/12 , G01B 11/06 , H01L 21/304

FI (3)：

B24B 49/12 , G01B 11/06 Z , H01L 21/304

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

半導体表面研磨方法及び研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-332750 Applicant：株式会社東芝
ポリアミド系オルガノゲル及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-252259 Applicant：大日本インキ化学工業株式会社

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