フィラ-又は顔料を配合したフッ素系樹脂組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：加茂裕邦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993214852
Publication number (International publication number)：1995053910
Application date： Aug. 06, 1993
Publication date： Feb. 28, 1995
Summary：

【要約】【構成】メチルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等のケイ素と結合したメチル基を有するシランカップリング剤によって表面処理してなるフィラ-又は顔料を配合してなるフッ素系樹脂組成物。【効果】フィラ-又は顔料の表面をメチルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等のケイ素と結合したメチル基を有するシランカップリング剤で処理することにより、これをフッ素系樹脂に配合するに際し、その分散性及び処理面の耐熱性を大幅に改善するとともに、これを配合したフッ素系樹脂組成物をフィルム、シ-ト、その他の形状に成形するに際して、穴あきや粒子凝集による不均一性等を防ぐことがでる。そのため、非常に均一性の高い成形品が得られるようになった。

Claim (excerpt)：

ケイ素と結合するメチル基を有するシランカップリング剤によって表面処理してなるフィラ-又は顔料を配合してなるフッ素系樹脂組成物。

IPC (7)：

C09D127/12 PFH , B32B 9/04 , B32B 27/06 , B32B 27/16 , B32B 27/20 , B32B 27/30 , C09C 3/12 PCH

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

高熱伝導性樹脂構造体およびそれを用いた半導体パツケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-217283 Applicant：株式会社東芝
特開平3-065506
特開昭63-182204

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Cited by examiner (4)

高熱伝導性樹脂構造体およびそれを用いた半導体パツケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-217283 Applicant：株式会社東芝
特開平3-065506
特開昭63-182204

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