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J-GLOBAL ID：200903053124626864

レーザ光による穴明け加工方法

Inventor：
立石 秀典

About 立石 秀典


Applicant, Patent owner：
日立ビアメカニクス株式会社

About 日立ビアメカニクス株式会社


Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999153867
Publication number (International publication number)：2000343260
Application date： Jun. 01, 1999
Publication date： Dec. 12, 2000
Summary：
【要約】【課題】 作業能率を向上することができ、かつ穴の品質に優れるレーザ光による穴明け加工方法を提供すること。【解決手段】 加工に先立ち、加工しようとする穴を穴径毎に区分すると共に、区分した穴径毎に、レーザ光の照射範囲の一方の辺の長さa毎に照射範囲を配置する作業を、X方向にワークの一端から他端まで繰返し、この繰り返し作業を、Y方向に照射範囲の他方の辺の長さb毎にワークの一端から他端まで繰返し、照射範囲をワークの全体に配置する。また、上記配置作業のそれぞれにおいて、前記範囲に含まれる穴の有無を確認し、当該範囲に穴がある場合は、予め定める点に近い側のX座標の端部座標と、前記予め定める点に近い側のY座標の端部座標を頂点とし、前記予め定める点からそれぞれ遠ざかる方向に前記範囲と同一の領域を定め、この領域を決める点を記憶すると共に、この領域内に含まれる穴の座標データを次の前記領域を定める対象から外す。
Claim (excerpt)：
一辺の長さがa、他辺の長さがbの方形の範囲でレーザ光の照射位置を制御可能な手段を備え、前記範囲毎に穴を加工するようにしたレーザ光による穴明け加工方法において、加工に先立ち、加工しようとする穴を穴径毎に区分すると共に、区分した穴径毎に、前記長さa毎に前記範囲を配置する作業を、X方向にワークの一端から他端まで繰返し、この繰り返し作業を、Y方向に前記長さb毎にワークの一端から他端まで繰返すことにより前記範囲をワークの全体に配置し、上記配置作業のそれぞれにおいて、前記範囲に含まれる穴の有無を確認し、当該範囲に穴がある場合は、予め定める点に近い側のX座標の端部座標と、前記予め定める点に近い側のY座標の端部座標を頂点とし、前記予め定める点から予め定める方向に前記範囲と同一の領域を定め、この領域を決める点を記憶すると共に、この領域内に含まれる穴の座標データを次の前記領域を定める対象から外すことを特徴とするレーザ光による穴明け加工方法。
IPC (4)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  H05K 3/00
FI (4)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/08 D ,  H05K 3/00 N
F-Term (7)：
4E068AF01 ,  4E068CA09 ,  4E068CA14 ,  4E068CB01 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068DA11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)

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