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J-GLOBAL ID：200903053133413008

半導体封止用シリコーン組成物および半導体装置

Inventor：
柏木 努

About 柏木 努

, 
吉野 正親

About 吉野 正親


Applicant, Patent owner：
信越化学工業株式会社

About 信越化学工業株式会社


Agent (1)： 岩見谷 周志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002019167
Publication number (International publication number)：2003213134
Application date： Jan. 28, 2002
Publication date： Jul. 30, 2003
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】半導体装置の製造作業に必要な十分な長さの可使時間(ポットライフ)を有するととともに、加熱により速やかに硬化し、半導体チップや取付部材との接着性にも優れ、更に耐湿気浸透性等の信頼性の高い半導体装置を与える半導体封止用シリコーン組成物および該組成物を用いた半導体装置を提供する。【解決手段】一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも2個含有するジオルガノポリシロキサン(A成分)を100重量部と、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも3個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(B成分)を、B成分中のケイ素原子に結合した水素原子がA成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基1モル当たり0.5〜10モルとなる量と、接着性付与成分(C成分)を0.05〜20重量部と、白金族金属系触媒(D成分)を、A成分重量に対し0.1〜2,000 ppmとなる量と、下記一般式(1)で表わされる化合物(E成分)をD成分の白金族金属量に対し1〜1,000倍モルとなる量とを含有する)(式(1)中、R1は炭素原子数が10以上の一価炭化水素基。)を含有してなる半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物。
Claim (excerpt)：
(A) 一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも2個含有するジオルガノポリシロキサン: 100重量部(B) 一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも3個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン: (B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子が、(A)成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基1モル当たり、0.5〜10モルとなる量(C) 接着性付与成分: 0.05〜20重量部(D) 白金族金属系触媒: (A)成分重量に対し0.1〜2,000 ppm、および(E) 下記一般式(1)で表わされる化合物: (D)成分の白金族金属量に対し1〜1,000倍モルとなる量【化1】(式(1)中、R1は炭素原子数が10以上の一価炭化水素基を表すが、OH基、エーテル結合を含んでいてもよい。)を含有してなる半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物。
IPC (7)：
C08L 83/07 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/05 ,  C08K 5/5415 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08L 83/07 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/05 ,  C08K 5/5415 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/30 R
F-Term (23)：
4J002CP04X ,  4J002CP13W ,  4J002DA067 ,  4J002DA117 ,  4J002DD047 ,  4J002EC038 ,  4J002EC048 ,  4J002EX016 ,  4J002EX036 ,  4J002EX076 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA12 ,  4M109CA21 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC01 ,  4M109EC07 ,  4M109EC09 ,  4M109EE03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (1)

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