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J-GLOBAL ID：200903053184291306

複合高周波部品

Inventor： 降谷 孝治 ,  中島 規巨 ,  利根川 謙 ,  加藤 充英 ,  田中 浩二 ,  上田 達也
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994233204
Publication number (International publication number)：1996097743
Application date： Sep. 28, 1994
Publication date： Apr. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 プリント基板上における占有面積・体積が小さく、またインピーダンスマッチング用回路を新たに付加する必要のない、高周波部品とフィルタ部品の複合高周波部品を提供する。【構成】多層基板10の外面にダイオードD1,D2、グランド用外部電極G2、送信回路用外部電極TX1、受信回路用外部電極RX1、アンテナ回路用外部電極ANT1、コントロール端子用外部電極Vc11,Vc22を形成し、多層基板10の内部にストリップライン電極L11,L21,L31,L41,L51、コンデンサ電極C11,C12,C13,C14,C15,C21,C22,C31,C32,C33,C34,C35,C41,C51,C61,C62,C63,C71、C81,C91,グランド用外部電極G1を形成した複合高周波部品である。

Claim (excerpt)：

複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に高周波デバイスを搭載し、少なくとも前記多層基板の外面または前記誘電体層上に、グランド電極および前記高周波デバイスに接続した信号ラインとを形成し、前記信号ラインと同一平面上には、前記信号ラインと前記グランド電極間に接続した第1の伝送線路を形成し、該第1の伝送線路を介して前記高周波デバイスにバイアス電圧をかけてなる高周波部品と、少なくとも前記多層基板の外面または前記誘電体層上に第2の伝送線路を形成してなり、前記高周波部品に対し、前記第2の伝送線路を前記信号ラインにより接続するフィルタ部品とを備えたことを特徴とする、複合高周波部品。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭59-135933
  
• 高周波スイッチ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-358137   Applicant：株式会社村田製作所
• 送受信端回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-361547   Applicant：ティーディーケイ株式会社