小型固体撮像装置構造

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998020469
Publication number (International publication number)：1999205691
Application date： Jan. 17, 1998
Publication date： Jul. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】小型固体撮像素子の製造を容易にする。【解決手段】基板に小型固体撮像素子を搭載して該小型固体撮像素子を被うカバーを被せる小型固体撮像装置の、該カバーを一体の透明部材で形成する。

Claim (excerpt)：

基板に小型固体撮像素子を搭載して該小型固体撮像素子を被うカバーを被せる小型固体撮像装置の、該カバーが一体の透明部材で形成されていることを特徴とする小型固体撮像装置構造。

IPC (2)：

H04N 5/335 , H01L 27/14

FI (2)：

H04N 5/335 V , H01L 27/14 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭64-039048
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-074635 Applicant：ソニー株式会社
イメージセンサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-076200 Applicant：株式会社東芝

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