電子部品の封止方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：恩田博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997007697
Publication number (International publication number)：1998209189
Application date： Jan. 20, 1997
Publication date： Aug. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】低コストであるにもかかわらず確実に封止樹脂の流動を阻止することができる電子部品の封止方法を提供すること。【解決手段】可撓性及び熱可塑性を有するプリント配線板1の部品搭載領域R1 の周囲に、ダムD1 となる凸部7を熱成形により形成する。この後、部品搭載領域R1 に電子部品3を搭載し、さらにその電子部品3を樹脂封止する。

Claim (excerpt)：

可撓性を有するプリント配線板に設けられた部品搭載領域に電子部品を搭載した後、その電子部品を樹脂封止する電子部品の封止方法において、前記プリント配線板は熱可塑性を有するものであり、その部品搭載領域の周囲にダムとなる凸部を熱成形により形成したうえで、前記樹脂封止を行なうことを特徴とする電子部品の封止方法。

IPC (2)：

H01L 21/56 , H01L 23/28

FI (2)：

H01L 21/56 E , H01L 23/28 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-028613 Applicant：松下電工株式会社
エンボスキャリアテープの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-261920 Applicant：ヤヨイ株式会社

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