多層配線板の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長谷川洋子 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996069083
Publication number (International publication number)：1997237976
Application date： Feb. 29, 1996
Publication date： Sep. 09, 1997
Summary：

【要約】【課題】層間絶縁層とめっき導電層との密着性に優れ、高耐熱性であり、信頼性の高い多層配線基板の製造方法を安価に提供する。【解決手段】基板の少なくとも一方の面上に、複数層の配線パターンと層間絶縁層を有し、該層間絶縁層の所定箇所に前記配線パターンを互いに電気的に接続するためのバイアホールを設けてなる多層配線板の製造方法において、前記バイアホールを設けるに際し、層間絶縁層上に耐サンドブラスト性を有する被膜をパターン形成し、次いでサンドブラスト処理を施すことにより層間絶縁層を選択的に除去してバイアホールを形成した後、耐サンドブラスト性を有する被膜を除去し、しかる後に無電解めっき処理を施すことにより前記バイアホール内に導電層を設けることを特徴とする、多層配線板の製造方法。

Claim (excerpt)：

基板の少なくとも一方の面上に、複数層の配線パターンと層間絶縁層を有し、該層間絶縁層の所定箇所に前記配線パターンを互いに電気的に接続するためのバイアホールを設けてなる多層配線板の製造方法において、前記バイアホールを設けるに際し、層間絶縁層上に耐サンドブラスト性を有する被膜をパターン形成し、次いでサンドブラスト処理を施すことにより層間絶縁層を選択的に除去してバイアホールを形成した後、耐サンドブラスト性を有する被膜を除去し、しかる後に無電解めっき処理を施すことにより前記バイアホール内に導電層を設けることを特徴とする、多層配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 , H05K 3/24 , H05K 3/28

FI (5)：

H05K 3/46 X , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , H05K 3/24 A , H05K 3/28 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平4-320092
サンドブラスト用感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-335155 Applicant：東京応化工業株式会社
銅張積層体、多層プリント回路板及びそれらの処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-263816 Applicant：日本電解株式会社

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