無鉛はんだ合金

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松月美勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996172948
Publication number (International publication number)：1997327791
Application date： Jun. 12, 1996
Publication date： Dec. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】はんだの固相線温度を低くし初期濡れを早くから開始させて電子部品のはんだ浴浸漬時間を短くし、電子部品をフロ-法により熱的に安全に実装することを可能とするフロ-法用無鉛はんだ合金を提供する。【解決手段】Agが0.5〜3.5重量%、Biが10.0〜20.0重量%、Cu0.5〜2.0重量%、残部がSnからなる。酸化防止を図るためにPまたはGaを0.5重量%以下添加する。

Claim (excerpt)：

Agが0.5〜3.5重量%、Biが10.0〜20.0重量%、Cu0.5〜2.0重量%、残部がSnからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/02 , H05K 3/34 512

FI (3)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/02 , H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

はんだ材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-006056 Applicant：大豊工業株式会社, ソルダーコート株式会社
無鉛はんだ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-269023 Applicant：石川金属株式会社
特開平4-200894

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