Pat

J-GLOBAL ID：200903058677920835

はんだ材料

Inventor： 田中 靖久 ,  成田 雄彦 ,  原 四郎
Applicant, Patent owner： 大豊工業株式会社 ,  ソルダーコート株式会社
Agent (1)： 村井 卓雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996006056
Publication number (International publication number)：1997192877
Application date： Jan. 17, 1996
Publication date： Jul. 29, 1997
Summary：

【要約】【目的】 広がり率が良好であり、はんだ付けが250°C以下で可能であるPbフリーはんだを提供する。【構成】 Bi:8〜20%、Ag:2.0〜5.0%、Cu:0.02〜1.5%を含有し、残部が実質的にSn及び不純物からなるはんだ材料。Pbは1%を上限として許容される。

Claim (excerpt)：

Bi:8〜20%、Ag:2.0〜5.0%、Cu:0.02〜1.5%を含有し、残部が実質的にSn及び不純物からなることを特徴とするはんだ材料。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02

FI (2)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 高温はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-035021   Applicant：松下電器産業株式会社, 千住金属工業株式会社
• 無鉛はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-269023   Applicant：石川金属株式会社
• はんだ材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-018048   Applicant：松下電器産業株式会社