光露光製版によって形成された表面パターンを有する重合体研磨パッド及びこれに関連する方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：辻本一義 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1998531090
Publication number (International publication number)：2001507997
Application date： Jan. 12, 1998
Publication date： Jun. 19, 2001
Summary：

【要約】光硬化ポリマー(14)と光露光製版を使用して研磨パッドを製造する革新的な方法である。光露光製版は、従来の機械技術では不可能であった有用な表面パターンの形成を可能にし、さらに、従来の機械技術によっては軟らかすぎてパターンを形成することができないパッド材をも使用可能にする。

Claim (excerpt)：

研磨パッドを製造する方法であって、液体前駆体を基板上に流し入れて0.5〜5ミリの間の高さまで満たす工程であって、前記液体前駆体が光重合開始剤と光重合するプレポリマー又はオリゴマーからなるものであり、前記プレポリマーまたはオリゴマーが、1〜30重量%の光反応性官能成分と、エステル、エーテル、ウレタン、アミド、ヒドロキシル、アクリル、メタクリル、カルボキシルの少なくとも一つからなる15 〜65重量%の親水性成分を含むポリマーバックボーンからなるものである工程と、前記液体先駆体の少なくとも一つの表面に沿ってフォトマスクを設けて、フォトマスクの一部分のみを通過する電磁放射線ビームを使って液体前駆体の光反応性成分を硬化させる工程であって、凝固して表面パターンを有する柔軟性のあるパッドとなる前駆体の主位の部分と、電磁放射線透過の遮蔽物としてのフォトマスクの作用によって凝固しないで残る前駆体の次位の部分とが形成される工程と、凝固しない前駆体の少なくとも一部を取り除いてパッドの前面に三次元パターンを作り出す工程であって、三次元パターンの形成後のパッドの表面積を三次元パターンの形成前のパッドの表面積で割った割合が1.1から50の範囲内である工程からなることを特徴とする研磨パッドの製造方法。

IPC (2)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

研磨工具とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-344247 Applicant：セイコー電子工業株式会社
特開平3-202281

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