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J-GLOBAL ID：200903053586710615

表面実装型半導体装置の製造方法および表面実装型半導体装置

Inventor：
太田 善紀

About 太田 善紀


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 小西 淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996081902
Publication number (International publication number)：1997246427
Application date： Mar. 12, 1996
Publication date： Sep. 19, 1997
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 多端子化、高密度配線に対応できる、リードフレームを用いたBGAタイプの表面実装型導体装置。【解決手段】 一方をリードフレーム素材面112Sとし、素材の厚さよりもインナーリード112を薄肉に形成しているリードフレーム110を用いて、インナーリードの素材面側でない面において、インナーリード先端部を所定厚の固定用テープ120で貼り付け、固定用テープを貼り付けた側全体を保持基板130に接着材を介して貼り付けた後、インナーリードのリードフレーム素材面側のダイパッド面上に半導体素子を搭載し、該半導体素子の端子(パッド)114とインナーリード先端とをボンディングワイヤ150にて電気的に接続し、リードフレームの外枠部114より内側の領域全体を、封止用樹脂にて封止してから、保持基板、リードフレームの外枠部を除去し、露出した外部端子の面上に半田ボールからなる外部電極180を設ける。
Claim (excerpt)：
リードフレームを用いたBGAタイプの樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、少なくとも、(A)半導体素子を搭載するためのダイパッドと、半導体素子の端子(パッド)にボンデイングワイヤにて電気的に接続するためのインナーリードと、該インナーリードに一体的に連結して外部回路と電気的接続を行うための外部端子と、外部端子ないしダイパッドに配線部(リード)により一体的に接続されてリードフレーム全体を固定する、樹脂封止の際のダムバーとなる外周部に設けた外枠とを略平面的に設けたリードフレームで、且つ、外部端子をリードフレーム素材の厚さで、二次元的に配列し、インナーリードの先端を含むインナーリードをその一方の面をリードフレーム素材面としてリードフレーム素材の厚さよりも薄肉に形成し、外枠部をリードフレーム素材の厚さで形成しているリードフレームを用いて、インナーリードの素材面側でない面において、インナーリード先端部を固定用テープで貼り付け、その部分の厚さが略リードフレーム素材の厚さ以下とする工程と、(B)リードフレームの、固定用テープを貼り付けた側全体を保持基板に接着材を介して貼り付ける工程と、(C)インナーリードのリードフレーム素材面側のダイパッド面上に半導体素子を搭載し、該半導体素子の端子(パッド)とインナーリード先端とをボンディングワイヤにて電気的に接続する工程と、(D)リードフレームの外枠部より内側の領域全体を、半導体素子側から、半導体素子全体とリードフレームとを封止用樹脂と保持基板にて密封するように、封止用樹脂にて封止する工程と、(E)封止用樹脂による封止後、保持基板を剥離する工程と、(F)リードフレームの外枠部を除去する工程と、(G)露出した外部端子の面上に半田ボールからなる外部電極を設ける工程とを有することを特徴とする表面実装型半導体装置の製造方法。
IPC (3)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/50
FI (5)：
H01L 23/12 L ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/50 X ,  H01L 23/50 V ,  H01L 23/50 K
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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