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J-GLOBAL ID：200903053591035306

樹脂-セラミックス複合材及びこれを用いた電子部品用配線板

Inventor： 原 真毅 ,  揃 和紀 ,  後藤 泰宏 ,  酒井 久満
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994203472
Publication number (International publication number)：1996069712
Application date： Aug. 29, 1994
Publication date： Mar. 12, 1996
Summary：

【要約】【構成】BaO-Nd2 O3 -TiO2 -Bi2 O3 -Mn系の誘電体セラミックスと有機高分子樹脂を混合してなる樹脂-セラミックス複合材を用いて電子部品用配線板を構成する。【効果】ギガヘルツ帯の高周波領域において高誘電率、低tanδ(高Q)特性を有し、かつ優れた成形性、寸法精度を有する基板を得ることができ、その結果、電子機器、情報通信機器の小型化等への貢献は極めて大である。

Claim (excerpt)：

BaO-Nd2 O3 -TiO2 -Bi2 O3 -Mn系の誘電体セラミックスと有機高分子樹脂を混合してなる樹脂-セラミックス複合材。

IPC (2)：

H01B 3/00 ,  H05K 1/03 610

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 複合高誘電率基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-113879   Applicant：日立化成工業株式会社, 日本電信電話株式会社
• 特開昭63-100058