レーザ加工装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：光石俊郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996210800
Publication number (International publication number)：1998052780
Application date： Aug. 09, 1996
Publication date： Feb. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】レーザビームを良好に整形して金属電極のレーザエッチング加工が切れ味良く実施できるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】パルスレーザ1からワークテーブル12までのレーザ伝搬経路に、レーザビーム5を拡散光源に変換する拡散板100と、この拡散光源の像を被加工材11表面に結像させる第1及び第2の結像レンズ101,103からなるリレーレンズ系と、該リレーレンズ系に介装されてレーザビームを整形するスリット102とを設け、被加工材表面での光強度分布の周辺部がシャープ(鮮明)な分布が得られるようにした。

Claim (excerpt)：

所定出力のレーザビームを発射するパルスレーザと、前記レーザビームの光強度空間分布を整形するレンズ系と、前記整形後のレーザビームが照射される被加工材を載置するX-Yステージと、該X-Yステージと前記パルスレーザとを同期制御する制御装置とを備えたレーザ加工装置において、前記パルスレーザからX-Yステージまでのレーザ伝搬経路に、前記レーザビームを拡散光源に変換する拡散板と、この拡散光源の像を被加工材表面に結像させるリレーレンズ系と、該リレーレンズ系に介装されてレーザビームを整形するスリットとを設けたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5)：

B23K 26/06 , B23K 26/00 , B23K 26/08 , H01L 21/302 , H01L 31/04

FI (5)：

B23K 26/06 E , B23K 26/00 N , B23K 26/08 D , H01L 21/302 Z , H01L 31/04 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭62-040986
特開昭57-094482
レーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-335034 Applicant：株式会社ニコン

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