多層配線基板、多層配線基板の製造方法および多層配線基板の製造装置

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：富田和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994030256
Publication number (International publication number)：1995240582
Application date： Feb. 28, 1994
Publication date： Sep. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】多層基板の一括積層による大幅なコスト低減、および、高精度な微細、高密度配線。【構成】配線2を備え、ビアホール4を有する絶縁膜1の、ビアホール4の端部3に、接合用部材5を付着させる。接合用部材5は、比較的低い温度でも、配線2の金属に固相拡散して良好な合金層を形成する金属または合金であることが望ましい。さらに接着剤層6を形成した上記絶縁膜1を複数枚積層し、一括して熱圧着する。接合用部材5と配線2との間で、拡散接合が起こり、導通が可能になる。接合用部材5と配線2の材料には、Sn/Cu、Sn-Pb/Cu、Pb/Cu、Au/Cu、Ag/Cu、Zn/Cu、In/Cu、Sn/Al、Au/Al、Ag/Al、Sn-Ag/Al、各種ろう材またははんだ材/CuまたはAlなどの組み合わせがある。

Claim (excerpt)：

絶縁膜を2枚以上積層して得られる多層配線基板であって、積層される絶縁膜は、表裏一方の面に配線と、一方の端部が該配線に接続され、もう一方の端部が他方の面まで貫通しているビアホールとを備える多層配線基板において、上記絶縁膜は、接着剤硬化物を有する接着剤層を介して積層され、第1の絶縁膜の上記ビアホールの、配線に接続されていない方の上記端部は、上記配線をなす導体とは異なる金属または合金からなる接合用部材により覆われており、上記接合用部材は、第2の絶縁膜の表面の配線に、接合用部材の材料である金属まはた合金と、配線の材料である導体とからなる合金層を介して接続されていることを特徴とする多層配線基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

多層プリント回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-031273 Applicant：古河電気工業株式会社
多層回路の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-027816 Applicant：株式会社日立製作所
特開昭63-005594

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