プリント配線板用の穴埋めインク

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994244748
Publication number (International publication number)：1996083971
Application date： Sep. 12, 1994
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：

【要約】【目的】耐熱衝撃性に優れ,かつパターン回路と穴埋めインクとの境界付近を被覆するソルダーレジスト膜のクラックの発生を防止し,及びスルーホール内の気密性を確保することができる,プリント配線板における穴埋めインクを提供すること。【構成】穴埋めインク1は,エポキシ樹脂とシリカ粉末との混合物よりなる。穴埋めインク1は,プリント配線板10におけるスルーホール90の内部,及び隣合う各パターン回路61,62の間の間隙に充填される。シリカ粉末の平均粒子径は,0.001〜0.050μmである。シリカ粉末は,穴埋めインク中に,0.3〜5重量%含有されていることが好ましい。シリカ粉末の表面はカップリング処理されていることが好ましい。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂とシリカ粉末との混合物よりなり,プリント配線板におけるスルーホールの内部,及び隣合う各パターン回路の間の間隙に充填するための穴埋めインクであって,上記シリカ粉末は,平均粒子径が0.001〜0.050μmであることを特徴とするプリント配線板用の穴埋めインク。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭62-224996
特開昭60-026069
特開平1-204964

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