地盤改良工法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 青山正和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005159318
Publication number (International publication number)：2006336220
Application date： May. 31, 2005
Publication date： Dec. 14, 2006
Summary：

【課題】合理的に大径の改良体を造成することにより、コスト縮減と施工の効率化を図ることのできる地盤改良工法を提供する。【解決手段】地盤に挿入された注入ロッド1 を回転させながら引き上げる際に、上段噴射孔2 から切削水を噴射して地盤Gを切削しつつ、下段噴射孔3から硬化材を噴射して地盤G内に硬化材を充填し、地盤G中に円柱状の改良体14を造成する地盤改良工法において、硬化材の注入率を10〜30%に設定するとともに、硬化材の注入率と切削水の注入率とを足し合わせた総注入率を20〜50%に設定して、地盤G中に円柱状の改良体14を造成する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

先端部に上下二段の噴射孔を備えた注入ロッドを地盤に挿入し、当該注入ロッドを回転させながら引き上げる際に、上段噴射孔から切削水を噴射するとともに下段噴射孔から硬化材を噴射して、地盤中に柱状の改良体を造成する地盤改良工法において、前記硬化材の注入率を10〜30%に設定するとともに、前記硬化材の注入率と前記切削水の注入率とを足し合わせた総注入率を20〜50%に設定して、地盤中に柱状の改良体を造成することを特徴とする地盤改良工法。

IPC (1)：

E02D 3/12

FI (1)：

E02D3/12 102

F-Term (12)：

2D040AB03 , 2D040BA01 , 2D040BA02 , 2D040BC01 , 2D040BD05 , 2D040CD09 , 2D040DA03 , 2D040DA12 , 2D040DA17 , 2D040DA18 , 2D040FA08 , 2D040FA09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

高圧噴射注入地盤改良工法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-238876 Applicant：ライト工業株式会社
特公昭58-27364号公報 (第1-2頁、第1-2図)
特開昭59-096324

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