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J-GLOBAL ID：200903053888495454
配線パターン形成方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小西 淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997160660
Publication number (International publication number)：1998335788
Application date： Jun. 04, 1997
Publication date： Dec. 18, 1998
Summary：
【要約】【課題】 絶縁性パターンや導電性パターンをアディティブ法で形成する材料利用効率の高い配線パターン形成方法を提供する。【解決手段】 基板上に耐熱感光性レジストを塗布、乾燥した後、配線パターンのパターンを露光し現像処理する工程と、処理後の耐熱性レジストパターン表面部に、金属箔を転写する工程と、金属箔上に再度配線パターンのレジストパターンを形成した後、当該金属箔を配線パターン形状を残してエッチングする工程とにより配線パターンを形成することができる。なお、金属箔を耐熱性レジストパターン表面にのみ選択的に転写することによっても配線パターンを形成することができる。
Claim (excerpt)：
基板上に耐熱感光性レジストを塗布、乾燥した後、配線パターンのパターンを露光し現像処理する工程と、処理後の耐熱性レジストパターン表面部に金属箔を転写する工程と、金属箔上に再度配線パターンのレジストパターンを形成した後、当該金属箔を配線パターン形状を残してエッチングする工程を含むことを特徴とする配線パターン形成方法。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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