Pat
J-GLOBAL ID：200903054117901252

導電性接合の形成方法

Inventor：
畑 憲明

About 畑 憲明

, 
松葉 頼重

About 松葉 頼重


Applicant, Patent owner：
ハリマ化成株式会社

About ハリマ化成株式会社


Agent (4)： 宮崎 昭夫 ,  石橋 政幸 ,  岩田 慎一 ,  緒方 雅昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005276060
Publication number (International publication number)：2007083288
Application date： Sep. 22, 2005
Publication date： Apr. 05, 2007
Summary：
【課題】 金属ナノ粒子で構成される導電性接合層を介して、二つの金属層の面相互を導電性接合する際、金属層の金属表面と導電性接合層との間の接合を鍛接(welding)の手法を応用して、導電性接合を形成する方法の提供。【解決手段】 一方の金属層の金属表面に、表面に被覆剤分子層を有する金属ナノ粒子の分散液を塗布し;塗布層中に含まれる有機溶媒を蒸散させ、乾燥処理済の塗布層とし;高周波プラズマ雰囲気中、150°C以下で加熱処理を施し、被覆剤分子層を除去し、金属ナノ粒子相互の融着を行って、導電性接合層を形成し;導電性接合層の表面に、他方の金属層の金属表面を圧力を加えて、押し付けつつ、100°C〜200°Cの温度で加熱処理を施して、導電性接合層の表面と他方の金属層を構成する金属表面との間に金属間接合を形成する。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
二つの金属層の面相互を導電性接合する方法であって、 前記導電性接合は、金属ナノ粒子で構成される導電性接合層を介して、二つの金属層の面相互が接合されるものであり、 前記導電性接合の形成プロセスは、 一方の金属層を構成する金属表面に、当該ナノ粒子の表面に被覆剤分子層を有する金属ナノ粒子を有機溶媒中に分散してなる、金属ナノ粒子分散液を利用して、該金属ナノ粒子分散液の塗布層を形成する工程; 前記金属ナノ粒子分散液の塗布層中に含まれる有機溶媒を蒸散させ、乾燥処理済の塗布層を形成する工程; 一方の金属層を構成する金属表面に形成した前記乾燥処理済の塗布層を、高周波プラズマ雰囲気中において、150°C以下の加熱温度で処理を施し、当該ナノ粒子の表面に設ける被覆剤分子層を除去し、次いで、前記金属ナノ粒子相互の融着を行って、前記金属ナノ粒子で構成される導電性接合層を一方の金属層を構成する金属表面に形成する工程; 前記金属ナノ粒子で構成される導電性接合層の表面に、他方の金属層を構成する金属表面を重ね合わせ、圧力を加えて、両者の表面を互いに押し付けつつ、100°C〜200°Cの範囲に選択される温度において、加熱処理を施して、前記導電性接合層の表面と他方の金属層を構成する金属表面との間に金属間接合を形成する工程とを有し、 前記ナノ粒子の表面に被覆剤分子層を有する金属ナノ粒子は、 平均粒子径が1〜100nmの範囲に選択されている金属ナノ粒子に対して、 前記金属ナノ粒子に含まれる金属元素と配位的な結合が可能な基として、窒素、酸素、またはイオウ原子を含み、これら原子の有する孤立電子対による配位的な結合が可能な基を有する有機化合物1種以上を被覆剤分子として、該金属ナノ粒子の表面に被覆してなるナノ粒子である ことを特徴とする導電性接合の形成方法。
IPC (3)：
B23K 20/00 ,  H05K 3/36 ,  H05K 3/32
FI (4)：
B23K20/00 310A ,  B23K20/00 310M ,  H05K3/36 A ,  H05K3/32 C
F-Term (28)：
4E067AA07 ,  4E067AB01 ,  4E067AB04 ,  4E067AB05 ,  4E067AC00 ,  4E067AD04 ,  4E067AD07 ,  4E067BA03 ,  4E067DA01 ,  4E067DA17 ,  4E067DB03 ,  4E067DB04 ,  4E067DC06 ,  4E067DC11 ,  4E067EA05 ,  4E067EC03 ,  5E319AA03 ,  5E319AC02 ,  5E319CC11 ,  5E319GG03 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344BB10 ,  5E344CD01 ,  5E344DD10 ,  5E344EE26
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM