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J-GLOBAL ID:200903054188983845

空間像を解析する方法及び装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岡部 正夫 (外5名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995078216
Publication number (International publication number):1996022953
Application date: Mar. 09, 1995
Publication date: Jan. 23, 1996
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】フォトレジスト被覆ウエハを露光し、現像後パターンを解析する従来の方法は、レジストの非線形特性等の為に不正確なので、サブ波長スリット、またはこれと等価な素子を使って、結像面上の微細な空間像を直接解析して正確な情報を得る方法を提供する。【構成】ウエハ表面に該当する位置に蛍光体45、フォトディテクタ46を積層し、さらに長さ方向がいろいろな方向に向いた複数のサブ波長スリット42を形成したモニタ板をセットする。このモニタ板上に投影された空間像41の中のストライプ状パターンの長さ方向に平行なサブ波長スリット42を選択し、この長さ方向と垂直な方向にスリット、従ってモニタ板を微動装置により移動させてスリットを透過した光をフォトディテクタ46で電気信号に変換して透過光の強度分布を求め、予め標準の光学パターンについて測定したデータと比較して微細な空間像を精密に解析する。
Claim (excerpt):
光源と光路とを有する光学投影リソグラフィ装置により形成された空間像を光学的に解析する方法において、前記光学投影リソグラフィ装置の像面に最も近い第1面にスリットを配置するステップであって、このスリットの幅は前記光源の波長より小さい等価幅を有するようになっているステップと、前記第1面内でかつ横切るように前記スリットを移動させるステップであって、この移動は前記スリットの長さに対して直角な方向になされるようになっているステップと、前記スリットを透過した光の強度をスリット位置の関数として検出するステップとからなる方法。
IPC (2):
H01L 21/027 ,  G02B 27/58
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開平4-313042
  • 特開平3-065623
  • 特開昭63-092019
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