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J-GLOBAL ID：200903054261387130

電子部品用リード

Inventor： 秋野 久則 ,  珍田 聡 ,  吉岡 修
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998293865
Publication number (International publication number)：2000123636
Application date： Oct. 15, 1998
Publication date： Apr. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 従来多用されてきたSn-Pb合金めっきのリードと同等の性能を有し、経済的にも不利益のない電子部品用リードを提供する。【解決手段】 銅合金ワイヤー1の上に、Snめっきの下地層3とSn-Ag合金めっきの外層4とから構成されるめっき層2を形成する。

Claim (excerpt)：

リード母材と、前記リード母材の上に形成されためっき層から構成され、前記めっき層は、Snの下地層とSn-Ag合金の外層より構成されたことを特徴とする電子部品用リード。

IPC (2)：

H01B 5/02 ,  H05K 7/12

FI (2)：

H01B 5/02 A ,  H05K 7/12 M

F-Term (10)：

4E353AA11 ,  4E353EE01 ,  4E353EE13 ,  4E353GG15 ,  4E353GG16 ,  4E353GG29 ,  5G307BA04 ,  5G307BB02 ,  5G307BC02 ,  5G307BC06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 電子部品用リード材、それを用いたリードおよび半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-308775   Applicant：古河電気工業株式会社, 協和電線株式会社

Cited by examiner (1)

• 電子部品用リード材、それを用いたリードおよび半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-308775   Applicant：古河電気工業株式会社, 協和電線株式会社