電子部品用リード材、それを用いたリードおよび半導体装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：長門侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997308775
Publication number (International publication number)：1998229152
Application date： Nov. 11, 1997
Publication date： Aug. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】環境に悪影響を及ぼさず、半田付け性や溶接時の溶接強度が優れており、またリフロー処理時の偏肉も小さい電子部品用リード材を提供する。【解決手段】このリード材は、導電性基体1の表面にPbを含まない第1めっき層2と第2めっき層3がこの順序で積層されていて、第2めっき層3の方が第1めっき層2よりも溶融温度が低くなっている。これらの第1めっき層と第2めっき層は、Sn単体とSn合金で構成されている。

Claim (excerpt)：

導電性基体の表面に、第1めっき層と第2めっき層とがこの順序で積層されている電子部品用リード材であって、前記第2めっき層の溶融温度が前記第1めっき層の溶融温度よりも低いことを特徴とする電子部品用リード材。

IPC (2)：

H01L 23/48 , H01L 23/50

FI (4)：

H01L 23/48 V , H01L 23/48 P , H01L 23/50 D , H01L 23/50 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平2-148742
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-161245 Applicant：九州日本電気株式会社
無鉛はんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-219020 Applicant：株式会社日本スペリア社

Show all

Return to Previous Page