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J-GLOBAL ID：200903054284057625

導電ペースト用銅銀複合粉の製造方法

Inventor： 梶田 治 ,  西田 元紀 ,  吉武 正義
Applicant, Patent owner： 福田金属箔粉工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998118390
Publication number (International publication number)：1999310806
Application date： Apr. 28, 1998
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、新規な導電ペースト用銅銀複合粉の製造方法を提供するものである。【解決手段】 銅粉に対して3〜50重量%の酸化銀を加え、粉砕加工しながら機械的に銅粉に酸化銀を接合せしめ、しかる後に還元性雰囲気中で、120〜400°Cの温度で還元処理し、粒子径100μm以下,BET法比表面積値2000cm2/g以上の粉末を得ることを特徴とする導電ペースト用銅銀複合粉の製造方法である。粉砕加工中に1重量%以下の脂肪酸を添加あるいは還元処理前に0.1〜2重量%の脂肪酸を添加混合し、150〜500°Cの温度で還元処理することを特徴とする導電ペースト用銅銀複合粉の製造方法である。

Claim (excerpt)：

銅粉に酸化銀を加え、粉砕加工しながら機械的に銅粉に酸化銀を接合せしめて、しかる後に還元性雰囲気中で120〜400°Cの温度で還元処理することを特徴とする導電ペースト用銅銀複合粉の製造方法。

IPC (9)：

B22F 9/02 ,  B22F 1/02 ,  B22F 9/22 ,  B23K 35/22 310 ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 9/00

FI (9)：

B22F 9/02 A ,  B22F 1/02 D ,  B22F 9/22 Z ,  B23K 35/22 310 A ,  C22C 9/00 ,  H01B 1/00 Z ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 9/00 W

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• Ag-Cu系合金粉の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-303133   Applicant：大同特殊鋼株式会社
• 銅合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-260314   Applicant：株式会社東芝
• 金属粉末射出成形用銅粉末及びそれを用いた射出 成形品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-155659   Applicant：福田金属箔粉工業株式会社
• 特開昭49-105767
  
• 球状銀微粒子の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-131734   Applicant：月島機械株式会社, 富士電波工機株式会社
• 特開昭57-192206