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J-GLOBAL ID：200903054294306500

プリント配線板

Inventor： 森 要二
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 山中 郁生 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996021965
Publication number (International publication number)：1997191171
Application date： Jan. 11, 1996
Publication date： Jul. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 導体パッド領域の周囲に存在する開口部を導体パッド領域に重ならないように配置し、導体パッド領域の周囲における開口部に充填される充填樹脂量とその他の開口部に充填される充填樹脂量とをほぼ同一にすることにより、プリント配線板上に形成された層間絶縁層の上面に設けられた回路パターンと導体パッド領域とを接続するに際して、接続不良を発生することなく確実に接続可能な信頼性の高いプリント配線板を提供する。【解決手段】 フォトビアランドであるパッド12Lの周囲に存在する開口部8Lがパッド12Lの領域に重ならないように配置するとともに、パッド12Lの領域の周囲に存在する開口部8Lの面積とその他の開口部8の面積とは同一面積とし、各開口部8、8Lに充填される充填樹脂13の量が、プリント配線板1の全体に渡って同じとして、充填樹脂13を各開口部8、8Lに充填した際に各開口部8、8Lから溢れ出る充填樹脂13の量がいずれの開口部8についても均一となるように構成する。

Claim (excerpt)：

絶縁基板の片面又は両面にてメッシュ状に形成されて導体の存在しない複数の開口部を有する導体パターンと、導体パターンの各開口部の間に設けられた導体パッド領域と、各開口部に充填される充填樹脂層とを有するプリント配線板において、導体パッド領域の周囲に存在する開口部を導体パッド領域に重ならないように配置したことを特徴とするプリント配線板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• メッシュパターン構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-217101   Applicant：富士通株式会社
• 感光性樹脂絶縁材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-154793   Applicant：イビデン株式会社