基体から素子形成層を分離する方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：杉浦正知
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995037655
Publication number (International publication number)：1996213645
Application date： Feb. 02, 1995
Publication date： Aug. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】高変換効率の薄膜太陽電池などの高性能の薄膜素子を低コストで製造することができる基体から素子形成層を分離する方法を提供する。【構成】単結晶Si基板1上に多孔質Si層2を形成し、その上に太陽電池層となるp+ 型Si層3、p型Si層4およびn+ 型Si層5を形成する。n+型Si層5上に保護膜6を形成した後、単結晶Si基板1の裏面を治具10に接着するとともに、保護膜6の表面に治具12を接着する。次に、治具10、12を互いに反対方向に引っ張ることにより多孔質Si層2を機械的に破断し、太陽電池層を単結晶Si基板1から分離する。この太陽電池層を二枚のプラスチック基板の間にはさんでフレキシブルな薄膜太陽電池を製造する。

Claim (excerpt)：

基体上に分離層を介して素子形成層を形成し、その後上記分離層の内部および/または上記分離層と上記素子形成層および上記基体との界面で機械的に破断を起こさせることにより上記基体から上記素子形成層を分離するようにしたことを特徴とする基体から素子形成層を分離する方法。

IPC (6)：

H01L 31/04 , H01L 21/8238 , H01L 27/092 , H01L 27/12 , H01L 29/786 , H01S 3/18

FI (4)：

H01L 31/04 H , H01L 27/08 321 B , H01L 29/78 613 A , H01L 31/04 E

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

太陽電池の製造方法及び該方法で得られる太陽電池
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-016520 Applicant：キヤノン株式会社
半導体基材の作製方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-292258 Applicant：キヤノン株式会社
半導体基板の作製方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-045441 Applicant：キヤノン株式会社

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Cited by examiner (2)

太陽電池の製造方法及び該方法で得られる太陽電池
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-016520 Applicant：キヤノン株式会社
半導体基材の作製方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-292258 Applicant：キヤノン株式会社

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