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J-GLOBAL ID：200903054320654597

プリント配線板用フィルム及びプリント配線板

Inventor： 河口 明義 ,  石井 好明 ,  堤 秀介 ,  犬伏 昭嘉
Applicant, Patent owner： 大塚化学株式会社
Agent (1)： 三枝 英二 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001216681
Publication number (International publication number)：2003026914
Application date： Jul. 17, 2001
Publication date： Jan. 29, 2003
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、銅箔等の導体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積層してもカールを起こすことがなく、良好な伸び特性、たわみ特性、耐熱性、金属導体との接着加工性等を備え、長期に亘って耐用性及び高い信頼性を有するプリント配線板用の基材フィルムを提供することを課題とする。【解決手段】 本発明のプリント配線用フィルムは、ポリエーテルケトン系樹脂とポリエーテルイミドとの混合樹脂及び鱗片状窒化ホウ素を含有する樹脂組成物からなるプリント配線板用フィルムである。

Claim (excerpt)：

ポリエーテルケトン系樹脂とポリエーテルイミドとの混合樹脂及び鱗片状窒化ホウ素を含有する樹脂組成物からなるプリント配線板用フィルム。

IPC (6)：

C08L 71/10 ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08K 7/00 ,  C08L 79/08 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (6)：

C08L 71/10 ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08K 7/00 ,  C08L 79/08 B ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 610 R

F-Term (12)：

4F071AA51 ,  4F071AA60 ,  4F071AB27 ,  4F071AD05 ,  4F071AF17Y ,  4F071AH13 ,  4J002CH09W ,  4J002CM04X ,  4J002DK006 ,  4J002FA016 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• ビルドアップ用絶縁材料およびビルドアップ多層プリント配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-343938   Applicant：三菱樹脂株式会社
• 特開平3-020354
  
• 寸法精度に優れた摺動部材用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-341985   Applicant：住友化学工業株式会社