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J-GLOBAL ID：200903054333249152
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997325226
Publication number (International publication number)：1999140166
Application date： Nov. 11, 1997
Publication date： May. 25, 1999
Summary：
【要約】【解決手段】 (A)下記一般式(1)のエポキシ樹脂、(B)下記一般式(2)のフェノール樹脂、(C)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基又はフェニル基であり、pは1〜4の整数、nは0〜10の整数である。)【化2】(式中、R2は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基又はフェニル基であり、qは1〜4の整数、mは0〜10の整数である。)【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、特定構造のエポキシ樹脂、フェノール樹脂を使用しているため、成形性が良好である上、難燃性、耐リフロークラック性及び誘電特性に優れる硬化物を与えるものである。
Claim (excerpt)：
下記(A)〜(C)成分を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)下記一般式(1)で表されるエポキシ樹脂【化1】(式中、R1は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基又はフェニル基であり、pは1〜4の整数、nは0〜10の整数である。)(B)下記一般式(2)で表されるフェノール樹脂【化2】(式中、R2は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基又はフェニル基であり、qは1〜4の整数、mは0〜10の整数である。)(C)無機充填材。
IPC (3)：
C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08L 63/00
C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
