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J-GLOBAL ID：200903054337504084

発光素子収納用パッケージおよび発光装置

Inventor：
前川 義紀

About 前川 義紀

, 
加治佐 定

About 加治佐 定


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003146633
Publication number (International publication number)：2004281994
Application date： May. 23, 2003
Publication date： Oct. 07, 2004
Summary：
【課題】外部電気回路基板の配線導体に強固に接合することができる信頼性の高いものとするとともに、簡便に作製することができるものとすること。【解決手段】直方体状の絶縁基体1の上面に発光素子3を収容するための凹部4が設けられ、凹部4の底面に発光素子3が搭載される搭載部2および発光素子3の電極が接続される配線層5a,5bが形成されているとともに、絶縁基体1の4つの角部に上下方向に延びるように形成された切欠き部8a〜8dに搭載部2または配線層5a,5bと電気的に接続された側面導体層9a,9bが形成されているものであって、切欠き部8a〜8dは、絶縁基体1の一側面にあるものが他側面にあるものよりも幅が大きく形成されている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
直方体状の絶縁基体の上面に発光素子を収容するための凹部が設けられ、該凹部の底面に発光素子が搭載される搭載部および前記発光素子の電極が接続される配線層が形成されているとともに、前記絶縁基体の4つの角部に上下方向に延びるように形成された切欠き部に前記搭載部または前記配線層と電気的に接続された側面導体層が形成されている発光素子収納用パッケージであって、前記切欠き部は、前記絶縁基体の一側面の両端にあるものが他側面の両端にあるものよりも幅が大きいことを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
IPC (3)：
H01L33/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04
FI (3)：
H01L33/00 N ,  H01L23/02 F ,  H01L23/04 E
F-Term (12)：
5F041AA31 ,  5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA72 ,  5F041DA75 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09 ,  5F041FF16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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