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J-GLOBAL ID：200903054342593117

レーザーラインパターンニング方法

Inventor：
櫻井 努

About 櫻井 努


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999155102
Publication number (International publication number)：2000343254
Application date： Jun. 02, 1999
Publication date： Dec. 12, 2000
Summary：
【要約】【課題】 LDバーアレイから出射されるライン状のレーザー光によって均質にライン加工するラインパターンニング方法を提供する。【解決手段】 LDバーアレイ2を定格連続電流の数倍以上のパルス電流によって発光させ、ライン状に出射されるレーザー光をシリンドリカルレンズ8によって集光して被加工物である平板20にライン状集光スポット10として照射する。平板20をライン方向に移動させると、ライン状集光スポット10の幅に均質なラインパターンニングがなされる。
Claim (excerpt)：
複数のレーザーダイオードを直線上に列設してなるLDバーアレイを放熱構造に形成されたLD電極に取り付けてライン状にレーザー光を出射させ、このレーザー光を集光レンズによって集光して所定の集光位置にアスペクト比が10倍以上のライン状集光スポットを形成し、ライン状集光スポット及び/又は前記集光位置に配置された被加工物をライン方向に移動させて前記被加工物の表面にライン状のパターンを形成することを特徴とするレーザーラインパターンニング方法。
IPC (2)：
B23K 26/00 ,  H01L 21/301
FI (2)：
B23K 26/00 D ,  H01L 21/78 B
F-Term (15)：
4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA07 ,  4E068CA11 ,  4E068CB09 ,  4E068CD01 ,  4E068CD05 ,  4E068CD08 ,  4E068CD10 ,  4E068CD13 ,  4E068CD14 ,  4E068CE04 ,  4E068CK01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
  • レーザ加熱装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-252649   Applicant：株式会社島津製作所
  • 脆弱性材料切断方法および装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-166137   Applicant：コーニングインコーポレイテッド

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